Что такое технологический процесс

Что такое технологический процесс производства

что такое технологический процесс

Первые достоверно известные технологические процессы были разработаны в древнем Шумере — на глиняной табличке клинописью был описан по операциям порядок приготовления пива.

С тех пор способы описания технологий производства продуктов питания, инструментов, домашней утвари, оружия и украшений — всего, что изготавливало человечество, многократно усложнились и усовершенствовались.

Современный технологический процесс может состоять из десятков, сотен и даже тысяч отдельных операций, он может быть многовариантным и ветвиться в зависимости от различных условий. Выбор той или иной технологии- это непросто выбор тех или иных станков, инструмента и оснастки. Нужно также обеспечить соответствие требованиям технических условий, плановых и финансовых показателей.

Определение и характеристика

ГОСТ дает научно строгое, но сформулированное слишком сухим и наукообразным языком определение технологического процесса. Если же говорить о понятии технологического процесса более понятным языком, то технологический процесс — это совокупность выстроенных в определенном порядке операций. Он направлен на превращение сырья и заготовок в конечные изделия.

Для этого с ними совершают определенные действия, обычно выполняемые механизмами. Технологический процесс не существует сам по себе, а является важнейшей частью более общего производственного процесса, включающего в себя в общем случае также процессы контрактации, закупки и логистики, продажи, управления финансами, административного управления и контроля качества.

Схема технологического процесса

Технологи на предприятии занимают весьма важное положение. Они являются своего рода посредниками между конструкторами, создающими идею изделия и выпускающими его чертежи, и производством, которому предстоит воплощать эти идеи и чертежи в металл, дерево, пластмассу и другие материалы.

При разработке техпроцесса технологи работают в тесном контакте не только с конструкторами и производством, но и с логистикой, закупками, финансами и службой контроля качества.

Именно техпроцесс и является той точкой, в которой сходятся требования всех этих подразделений и находится баланс между ними.

Описание технологического процесса должно содержаться в таких документах, как:

  • Маршрутная карта — описание высокого уровня, в нем перечислены маршруты перемещения детали или заготовки от одного рабочего места к другому или между цехами.
  • Операционная карта – описание среднего уровня, более подробное, в нем перечислены все операционные переходы, операции установки-съемки, используемые инструменты.
  • Технологическая карта — документ самого низкого уровня, содержит самое подробное описание процессов обработки материалов, заготовок, узлов и сборок, параметры этих процессов, рабочие чертежи и используемая оснастка .

Технологическая карта даже для простого на первый взгляд изделия может представлять собой довольно толстый том.

Для сравнения и измерения технологических процессов серийного производства применяются следующие характеристики:

  • Цикл технологической операции — длительность (измеряется в секундах, часах, днях, месяцах) операции, повторяющейся с определенной периодичностью. Отсчитывается от момента начала операции до момента ее окончания. Длительность цикла не зависит от числа заготовок или деталей, обрабатываемых одномоментно.
  • Такт выпуска изделия – промежуток времени, через который выпускается это изделие. Рассчитывается как отношение времени, за которое выпускается определенное количество изделий, к этому количеству. Так, если за 20 минут было выпущено 4 изделия, то такт выпуска будет равен 20/4=5 минут/штуку .
  • Ритм выпуска – величина, обратная такту, определяется как число изделий, выпускаемых в единицу времени (секунду, час, месяц и т.п.).

В дискретном производстве такие характеристики технологических процессов не находят применения ввиду малой повторяемости изделий и больших сроков их выпуска.

Производственная программа — представляет собой список названий и учетных номеров выпускаемых изделий, причем для каждой позиции приводится объемы и сроки выпуска.

Производственная программа предприятия складывается из производственных программ его цехов и участков. Она содержит:

  • Перечень выпускаемых изделий с детализацией типов, размеров, количества.
  • Календарные планы выпуска с привязкой к каждой контрольной дате определенного объема выпускаемых изделий.
  • Количество запасных частей к каждой позиции в рамках процесса поддержки жизненного цикла изделий.
  • Подробную конструкторско-технологическую документацию, трехмерные модели, чертежи, деталировки и спецификации.
  • Техусловия на производство и методики управления качеством, включая программы и методики испытаний и измерений.

Производственная программа является разделом общего бизнес-плана предприятия на каждый период планирования.

Виды техпроцессов

Классификация техпроцессов проводится по нескольким параметрам.

По критерию частоты повторения при производстве изделий технологические процессы подразделяют на:

  • единичный технологический процесс, создается для производства уникальной по конструктивным и технологическим параметрам детали или изделия;
  • типовой техпроцесс, создается для некоторого количества однотипных изделий, схожих по своим конструктивным и технологическим характеристикам. Единичный техпроцесс, в свою очередь, может состоять из набора типовых техпроцессов. Чем больше типовых техпроцессов применяется на предприятии, тем меньше затраты на подготовку производства и тем выше экономическая эффективность предприятия;
  • групповой техпроцесс подготавливается для деталей, различных конструктивно, но сходных технологически.

Пример типового технологического процесса

По критерию новизны и инновационности различают такие виды технологических процессов, как:

  • Типичные. Основные технологические процессы используют традиционные, проверенные конструкции, технологии и операции обработки материалов, инструмента и оснастки.
  • Перспективные. Такие процессы используют самые передовые технологии, материалы, инструменты, характерные для предприятий — лидеров отрасли.

По критерию степени детализации различают следующие виды технологических процессов:

  • Маршрутный техпроцесс исполняется в виде маршрутной карты, содержащей информацию верхнего уровня: перечень операций, их последовательность, класс или группа используемого оборудования, технологическая оснастка и общая норма времени.
  • Пооперационный техпроцесс содержит детализированную последовательность обработки вплоть до уровня переходов, режимов и их параметров. Исполняется в виде операционной карты.

Пример маршрутной карты

Пооперационный техпроцесс был разработан во время Второй Мировой войны в США в условиях нехватки квалифицированной рабочей силы. Детальные и подробные описания каждой стадии технологического процесса позволили привлечь к работе людей, не имевших производственного опыта и в срок выполнить большие военные заказы.

В условиях мирного времени и наличия, хорошо обученного и достаточно опытного производственного персонала использование такого вида технологического процесса ведет к непроизводительным расходам.

Иногда возникает ситуация, в которой технологи старательно издают толстые тома операционных карт, служба технической документации тиражирует их в положенном числе экземпляров, а производство не открывает эти талмуды.

В цеху рабочие и мастера за многие годы работы накопили достаточный опыт и приобрели достаточно высокую квалификацию для того, чтобы самостоятельно выполнить последовательность операций и выбрать режимы работы оборудования. Таким предприятиям имеет смысл подумать об отказе от операционных карт и замене их маршрутными.

Существуют и другие классификации видов технологических процессов.

Этапы ТП

В ходе конструкторско-технологической подготовки производства различают такие этапы написания технологического процесса, как:

  • Сбор, обработка и изучение исходных данных.
  • Определение основных технологических решений.
  • Подготовка технико-экономического обоснования (или обоснования целесообразности).
  • Документирование техпроцесса.

Этапы технологического процесса

Трудно с первого раза найти технологические решения, обеспечивающие и плановые сроки, и необходимое качество, и плановую себестоимость изделия. Поэтому процесс разработки технологии – это процесс многовариантный и итеративный.

Если результаты экономических расчетов неудовлетворительны, то технологи повторяют основные этапы разработки технологического процесса до тех пор, пока не достигнут требуемых планом параметров.

Сущность технологического процесса

Процессом называют изменение состояния объекта под воздействием внутренних или внешних по отношению к объекту условий.

Внешними факторами будут механические, химические, температурные, радиационные воздействия, внутренними — способность материала, детали, изделия сопротивляться эти воздействиям и сохранять свою исходную форму и фазовое состояние.

В ходе разработки техпроцесса технолог подбирает те внешние факторы, под воздействием которых материал заготовки или сырья изменит свою форму, размеры или свойства таким образом, чтобы удовлетворять :

  • техническим спецификациям на конечное изделие;
  • плановым показателям по срокам и объемам выпуска изделий;
  • финансово-экономическим показателям, заложенным в бизнес-план предприятия.

За долгое время были выработаны основные принципы построения технологических процессов.

Принцип укрупнения операций

В этом случае в рамках одной операции собирается большее число переходов. С практической точки зрения такой поход позволяет улучшить точность взаимного расположения осей и обрабатываемых поверхностей. Такой эффект достигается за счет выполнения всех объединяемых в операцию переходов за одну остановку на станок или многокоординатный обрабатывающий центр.

Источник: https://crast.ru/instrumenty/chto-takoe-tehnologicheskij-process-proizvodstva

Что такое техпроцесс в процессоре — поговорим об изготовлении

что такое технологический процесс

Доброго времени суток.

Давайте вместе приоткроем завесу такого сложного дела как производство CPU для компьютеров. В частности, из этой статьи вы узнаете, что такое техпроцесс в процессоре и почему с каждым годом разработчики стараются его уменьшить.

Как изготавливаются процессоры?

Для начала вам стоит знать ответ на данный вопрос, чтобы дальнейшие разъяснения были понятны. Любая электронная техника, в том числе и CPU, создается на основе одного из наиболее часто используемых минералов — кристаллов кремния. Причем применяется он в данных целях уже более 50 лет.

Кристаллы обрабатываются посредством литографии для возможности создания отдельных транзисторов. Последние являются основополагающими элементами чипа, так как он полностью состоит из них.

Функция транзисторов заключается в блокировке или пропуске тока, в зависимости от актуального состояния электрического поля. Таким образом, логические схемы работают по двоичной системе, то есть в двух положениях — включения и выключения. Это значит, что они либо пропускают энергию (логическая единица), либо выступают в роли изоляторов (ноль). При переключении транзисторов в CPU производятся вычисления.

Теперь о главном

Если говорить обобщенно, то под технологическим процессом понимается размер транзисторов.

Что это значит? Снова вернемся к производству процессоров.

Чаще всего применяется метод фотолитографии: кристалл покрыт диэлектрической пленкой, и из него вытравливаются транзисторы с помощью света. Для этого используется оптическое оборудование, разрешающая способность которого, по сути, и является техническим процессом. От ее значения — от точности и чувствительности аппарата — зависит тонкость транзисторов на кристалле.

Что это дает?

Как вы понимаете, чем они будут меньше, тем больше их можно расположить на чипе. Это влияет на:

  • Тепловыделение и энергопотребление. Из-за уменьшения размера элемента он нуждается в меньшем количестве энергии, следовательно, и меньше выделяет тепла. Данное преимущество позволяет устанавливать мощные CPU в небольшие мобильные устройства. Кстати, благодаря низкому энергопотреблению современных чипов, планшеты и смартфоны дольше держат заряд. Что касается ПК, пониженное тепловыделение дает возможность упростить систему охлаждения.
  • Численность заготовок. С одной стороны, производителям выгодно уменьшать техпроцесс, потому что из одной заготовки получается большее количество продукции. Правда, это лишь следствие утончения техпроцесса, а не преследование выгоды, потому что с другой стороны, чтобы снизить размер транзисторов, необходимо более дорогое оборудование.
  • Производительность чипа. Чем больше он будет иметь элементов, тем быстрее будет работать, при том, что его физический размер останется прежним.

Техпроцесс в числах и примерах

Измеряется технологический процесс в нанометрах (нм). Это 10 в -9 степени метра, то есть один нанометр является миллиардной его частью. В среднем, современные процессоры производятся по техпроцессу 22 нм.

Можете себе представить, сколько транзисторов умещается на процессоре. Чтобы вам было понятнее, на площади среза человеческого волоса могут разместиться 2000 элементов. Хоть чип и миниатюрный, но явно больше волоска, поэтому может включать в себя миллиарды транзисторных затворов.

Хотите знать точнее? Приведу несколько примеров:

  • В процессорах фирмы AMD, а именно Trinity, Llano, Bulldozer, техпроцесс составляет 32 нм. В частности, площадь кристалла последнего — 315 мм2, где располагаются 1,2 млрд. транзисторов. Phenom и Athlon того же производителя выполнены по техпроцессу 45 нм, то есть имеют 904 млн. при площади основания 346 мм2.
  • У компании Intel есть чипы по стандарту 22 нм — это семейство Ivy Bridge (Intel Core ix — 3xxx). Для наглядности: Core i7 – 3770K обладает 1,4 млрд. элементов, при том, что размер его кристалла всего 160 мм. У этого же бренда есть и 32-нанометровая продукция. Речь идет об Intel Sandy Bridge (2xxx). На площади 216 мм2 она умещает 1,16 млрд. транзисторов.
ЭТО ИНТЕРЕСНО:  Что такое твердость металла

К слову, все, что вы узнали о техпроцессах для центральных компьютерных аппаратов, применимо и к графическим устройствам. Например, данное значение в видеокартах AMD (ATI) и Nvidia составляет 28 нм.

Теперь вы знаете больше о cpu и в частности, что такое техпроцесс в процессоре. Возвращайтесь за новой информацией.

До скорого.

Источник: https://profi-user.ru/chto-takoe-tekhprocess-v-processore/

Технологический процесс определение

что такое технологический процесс
Технологический процесс

Технологический процесс (ТП), сокр. техпроцесс — это упорядоченная последовательность взаимосвязанных действий, выполняющихся с момента возникновения исходных данных до получения требуемого результата.

Технологический процесс — это часть производственного процесса, содержащая целенаправленные действия по изменению и (или) определению состояния предмета труда. К предметам труда относят заготовки и изделия.

— ГОСТ 3.1109-82

Практически любой технологический процесс можно рассматривать как часть более сложного процесса и совокупность менее сложных (в пределе — элементарных) технологических процессов. Элементарным технологическим процессом или технологической операцией называется наименьшая часть технологического процесса, обладающая всеми его свойствами.

То есть это такой ТП, дальнейшая декомпозиция которого приводит к потере признаков, характерных для метода, положенного в основу данной технологии. Как правило, каждая технологическая операция выполняется на одном рабочем месте не более, чем одним сотрудником.

Примером технологических операций могут служить ввод данных с помощью сканера штрих-кодов, распечатка отчета, выполнение SQL-запроса к базе данных и т. д.

Технологические процессы состоят из технологических (рабочих) операций, которые, в свою очередь, складываются из технологических переходов.

  • 1 Определения
  • 2 Виды техпроцессов
  • 3 Этапы ТП
  • 4 Техпроцессы в электронной промышленности
  • 5 См. также
  • 6 Примечания

Определения

Технологическим переходом называют законченную часть технологической операции, выполняемую с одними и теми же средствами технологического оснащения.

Вспомогательным переходом называют законченную часть технологической операции, состоящей из действий человека и (или) оборудования, которые не сопровождаются изменением свойств предметов труда, но необходимы для выполнения технологического перехода.

Для осуществления техпроцесса необходимо применение совокупности орудий производства — технологического оборудования, называемых средствами технологического оснащения.

Установ — часть технологической операции, выполняемая при неизменном закреплении обрабатываемой заготовки или сборочной единицы.

Техпроцессы в электронной промышленности

Основная статья: Технологический процесс в электронной промышленности

При производстве полупроводниковых интегральных микросхем применяется фотолитография и литографическое оборудование. Разрешающая способность этого оборудования (т. н. проектные нормы) и определяет название применяемого техпроцесса.

См. также

  • Технология
  • Технология машиностроения
  • Технологическая карта
  • Типы производства
  • Поточное производство
  • Серийное производство

Примечания

Для улучшения этой статьи желательно?:
  • Найти и оформить в виде сносок ссылки на авторитетные источники, подтверждающие написанное.
  • Добавить иллюстрации.
  • Проставив сноски, внести более точные указания на источники.

Источник: https://zna4enie.ru/opredelenie/tehnologicheskij-process-opredelenie.html

Технологический процесс в процессоре — О компьютерах просто

По заверениям учёных, размер транзисторов, использующихся в процессорах, имеет физический предел. На данный момент достигнут уровень 10нм для одного транзистора и началась разработка техпроцесса 7нм на заводах TSMC. Следующий шаг — 5нм, затем 3нм.

Где-то в этой области уже наступает квантовая неопределённость и управление микросхемами этого уровня точности современными методами программирования будет затруднено: компьютеры начнут выдавать недостоверные результаты. Последний физический предел, который теоретически можно взять — 1нм.

Дальше идёт уже атомарный уровень и просто невозможно создать единицу машинной логики из нескольких атомов. 

Зачем нужна такая высокая производительность и сколько лет ещё осталось?

Аппетит приходит во время еды и человечество привыкло жить в условиях постоянно повышающихся мощностей вычислительной техники, попутного снижения энергопотребления устройств и снижения их стоимости. Мы буквально подсели на это: вся современная экономика завязана на этот прогресс и закладывает в свои планы постоянное повышение планки.

Стоит технологиям остановиться в росте или даже немного замедлить его, и весь мир ждёт глубочайший кризис, потому что он на это уже не рассчитывает! Остановятся многие космические и военные программы, мигом повысятся затраты на все производства и сократятся инвестиции в высокие технологии, ведь логика проста: нет будущего у технологии — нет возврата капитала на инвестиции.

Пока что ещё есть время. Достижение техпроцесса 7нм планируется в 2018 году (Samsung, TSMC, Intel), выход потребительского рынка на 5нм проектные нормы — в 2020 году, покорение порога 3нм — в 2022 году. Есть планы по разработке 2нм техпроцесса и кто-то уже подумывает об 1нм. Но дальше тупик. В 2030 году точно. Что же будет предпринимать эта гигантская отрасль, придя к своему победному финалу? 

Мультиполигональные гетероструктуры

Новейшие современные техпроцессы используют технологию производства транзисторов FinFET, которую пафосно именуют 3D-структурой, так как расположение транзисторов на схеме производится не планарно, а в объёме, в несколько слоёв, которые связаны друг с другом в вертикальном направлении. Переход к структуре FinFET ознаменовался заметным повышением плотности упаковки элементов и улучшением алгоритмов ветвления решений: если объяснить грубо, то вместо постепенного перебора значений система получила возможность сразу находить наиболее близкие варианты ответов.

Судя по удачно складывающейся практике, дальнейшее повышение количества соединений между элементами не за горами и рано или поздно структура действительно станет трёхмерной, представляя собой мультиполигональный объект, в котором каждый элемент граничит не с двумя (планарное размещение транзисторов), не с четырьмя/шестью, а с десятком других элементов. Возможно, структура элементов также изменится в связи с этим и передача сигнала будет происходить не в одном направлении, а сразу в нескольких.

Не нужны более тонкие техпроцессы, особенно когда их реализация противоречит законам физики, но нужны более умные техпроцессы, способные лучше адаптироваться под вычислительные нагрузки в реальном мире уже на уровне структуры. 

Поэтому процессоры также должны стать и гетероструктурными. Постараюсь пояснить, что это значит:

  • сейчас обычный мобильный процессор включает в себя пять основных элементов — CPU, GPU, RAM, ISP, DSP. 
  • CPU отвечает за вычисления с плавающей запятой
  • GPU занимается графикой
  • RAM хранит в краткосрочной памяти данные
  • ISP обрабатывает фотки на лету
  • DSP контролирует многочисленные датчики и сенсоры

Модем и встроенная память пока находятся на плате отдельно, но в ближайшем будущем могут также переехать внутрь процессора, что ускорит их работу и удешевит производство. Такую структуру можно условно назвать псевдогетерогенной, так как наличие отдельных элементов даёт лишь видимость гетерогенности. По факту они все по отдельности и каждый отвечает за свою часть задачи.

Я же говорю о полной гетерогенности, когда внутри процессора всё будет перемешано: элементы всех сопроцессоров будут вписаны внутрь вычислительных ядер таким образом, что отделить их на плате будет просто невозможно. Добавится ещё парочка специализированных узлов и они также уместятся внутри чипа, а для контроля всех процессов потребуется некая сетка сверху, объединяющая все элементы на верхнем уровне.

Ничего не напоминает по строению?

Процессоры и структура головного мозга

Да, описанные мной новшества в микропроцессорах напоминают структуру головного мозга человека: внутри его полушарий имеются отделы с разной специализацией.

Какая-то часть мозга отвечает за когнитивные функции, какая-то — за математические вычисления, где-то интерпретируются сигналы о боли и, например, голоде, где-то хранятся воспоминания, а всё это сверху контролируется тончайшей сетью нейронов коры головного мозга. У нас в руках идеальный прототип — природный микропроцессор невиданной мощи с идеально развитой структурой.

Нам нужно лишь внимательно исследовать особенности его работы и постараться скопировать максимально детально. Соблюдение архитектурных правил нашего мозга позволит создать наиболее человекоподобный машинный интеллект, который будет воспринимать и интерпретировать информацию также, как это сделал бы человеческий мозг. Только быстрее и эффективнее, без потерь и дефектов восприятия.

Компьютер должен стать не просто как человек, он должен стать как суперчеловек! И поздно этого пугаться и просить приостановить махину прогресса: это направление развития уже не остановить и нужно привыкать жить в мире мыслящих машин, чтобы не стать вдруг его изгоем. Буквально десяток лет и всё уже случится.

Непрерывная логика взамен дискретной

Ещё один важный шаг, который должна сделать компьютерная техника вместе со всем человечеством в целом — это переход от дискретной логике к непрерывной. До сих пор и ещё сколько то лет в будущем мы воспринимали и будем воспринимать всё окружающее дискретно: один человек, один компьютер, одно слово, один метр, одна секунда.

При том, что сознание наше способно мыслить непрерывно и делает это постоянно, просто у нас нет инструментов для определения этой непрерывности, нам нужно обязательно отделить одно от другого — метры от километров, человека от общества, слово от мысли, а секунду от вечности. Возможно, самообучающиеся машины смогут сделать это быстрее и перейти на совершенно иной уровень мировосприятия, не детерминирующий ни предметы, ни события, ни само время.

Фундамент непрерывной логики уже есть, и машины умеют оперировать этими понятиями уже сейчас: вместо конкретного поискового запроса — семантический вектор из ключевых слов, вместо конкретного человека — статистическая выборка даже без определённого числа персон, просто векторы. Подобное мышление будет способствовать гораздо более глубокому изучению окружающего мира и открытию новых фундаментальных законов бытия.

Если мы за сотни лет неуёмного технического прогресса не смогли открыть их для себя, возможно это сможет сделать искусственный интеллект, построенный без этой нерушимой стенки в мозгу, заставляющей нас считать секунды, нежели чем наслаждаться вечностью

Строение головного мозга видео

Источник: https://ruspchelper.com/tehnologicheskiy-protsess-v-protsessore/

Технологический процесс производства

Технологический процесс (ТП) — часть производственного процес­са, содержащая действия по изменению и последующему определению состояния предмета производства.

Технологическая подготовка производства (ТПП) представляет собой совокупность мероприятий, обеспечивающих на предприятии наличие полных комплектов конструкторской и технологической до­кументации и средств технологического оснащения, которые необхо­димы для производства заданного объема продукции установленного качества.

Технологическая подготовка производства новых изделий реша­ет задачи:

  • обеспечения технологичности конструкции изделий;
  • разработки технологических процессов и методов их конт­роля;
  • проектировки и изготовления технологической оснастки и не­стандартного (специального) оборудования;
  • организации и управления процессом ТПП.

Технологические процессы разрабатываются технологом в виде плана-графика, в котором устанавливаются этапы освоения изделия, перечень работ по ТПП и продолжительность их выполнения, состав подразделений-исполнителей и ответственные исполнители по каж­дому подразделению.

При проектировании технологического процесса можно разрабо­тать несколько его вариантов, а затем выбрать тот вариант, который при прочих равных условиях дает возможность изготовить изделие при наименьших затратах на его производство, т.е. по наименьшей себестоимости.

Общие правила разработки технологических процессов определяются ГОСТ 14.301-83.

Новые технологические процессы обычно не сразу внедряются в производство, а сначала подвергаются проверке в экспериментальных цехах, после которой в основных цехах производится отладка.

Технологическая подготовка производства может быть организована по централизованной, децентрализованной или смешанной системам.

При централизованной системе ТПП сосредоточивается в отделе главного технолога. Децентрализованная система предполагает рассредоточение технологической подготовки по основным производственным цехам, где технолог выполняет лишь роль руководителя.  Смешанная система организации технологической подготовки заключается в том, что разработка проводится частично в отделе главного технолога и частично в производственных цехах.

Разработка, приемка и передача в производство новых технологических процессов осуществляется в соответствии с требованиями  стандартов ИСО серии 9000.

Технологические операции

Технологические операции (ТО) — законченная часть ТП, выполняемая на одном рабочем месте. Например, операциями будут штампов­ка пластин трансформатора, пропитка катушек, отжиг пластин транс­форматора.

Для технологической операции характерна неизменность оборудования или рабочего ме­ста и рабочих исполнителей, а также непрерывный процесс. Операция ТП — это единица производственного планирования. На основе суммирования времени на отдельные операции определяют потребности в рабочей силе, планируют загрузку оборудования и пр.

Операции делят на установки, позиции и переходы.

Установка — часть ТО, выполняемая при неизменном закреп­лении.

ЭТО ИНТЕРЕСНО:  Как правильно насадить топор на топорище

Пример: при намотке секций многослойной секционированной безындукционной обмотки, чтобы получить противоположное направление витков, каркас поворачивают на 180° при заполне­нии одной секции проводом и вновь закрепляют в шпинделе на­моточного станка.

Позиция — фиксированное положение, занимаемое неизменно закрепленной обрабатываемой заготовкой или сборочной единицей  совместно с приспособлением относительно инструмента или неподвижной части оборудования для выполнения определенной части операции.

Пример: при наматывании на один каркас нескольких универсальных обмоток с определенными промежутками между ними приходится перемещать каркас в приспособлении намоточного станка, и каждое новое положение является позицией намоточной операции.

Переход — законченная часть ТО, характеризующаяся постоянством режимов, применяемого инструмента и поверхностей, образу­емых обработкой или соединением при сборке. Признаком начала нового перехода является изменение одного из элементов:

  • технологического режима;
  • инструмента или набора инструментов обрабатываемой детали.

Пример: установление каркаса, вывод выводного конца обмотки, I сращивание провода с выводом, пайка, прикрепление конца вы­водов к каркасу, намотка. Подготовка ЭРЭ к монтажу: рихтовка, лужение, формование.

Характеристики технологических процессов

Цикл ТО — интервал времени от начала до конца периодически повторяющихся операций независимо от числа одновременно изготав­ливаемых изделий.

Трудоемкость — количество времени, затрачиваемое на выполне­ние ТП или его части.

Чаще всего рассматривается трудоемкость операции:

  •  основное технологическое время (изменение формы, размеров, внешнего вида, структуры и свойств предмета труда);
  •  вспомогательное время (установка и закрепление, пуск и останов­ка станков, подвод и отвод инструмента, перемещение детали на станке, контрольные измерения);
  •  время обслуживания рабочего места:
    • техническое — подстройка системы, смена инструментов, удаление стружки с рабочих органов,
    • организационное — чистка, смазка, приведение станка в по­рядок;
  • время перерывов на отдых и естественные надобности рабочего.

Производительность — количество изделий, изготавливаемых в единицу времени:

Экономичность ТП — технологическая себестоимость:

ст = см + сз + сцр,

где         см — стоимость материалов; сз — заработная плата; сцр — цеховые расходы (энергетические, ремонт и амортизация оборудования, инструмента, оснастки, смазка, охлаждение и другие материалы).

Точность ТП — степень соответствия параметров качества изде­лия допускаемым отклонениям согласно ТУ и КД; точность геометри­ческих параметров — размеры, форма, взаимное расположение деталей и их поверхностей, задаваемые на чертеже; единообразие различных свойств изготавливаемых изделий: упругих, магнитных, динамиче­ских и др.; единообразие качественных показателей: коэффициента полезного действия, развиваемой мощности, напора, производитель­ности и т.д. Оценивается такими параметрами, как, например, процент выхода годных, коэффициент точности, коэффициент смещения. Точность размеров детали характеризуется допуском.

Качество поверхностного слоя детали — результат воздействия одного или нескольких последовательно примененных технологиче­ских методов, характеризуется: шероховатостью, волнистостью, физи­ко-механическими свойствами поверхностного слоя, химическим со­ставом.

Надежность ТП — свойство ТП обеспечивать изготовление про­дукции требуемого уровня качества с регламентированным тактом вы­пуска при установленных трудовых и материальных затратах.

Стабильность ТП — свойство ТП сохранять во времени парамет­ры и закон распределения погрешностей качества изделия.

 Средства выполнения технологических процессов

Технологическое оборудование — орудия производства, в которых для выполнения определенной части ТП реализуются материалы и заготовки, средства воздействия на них и, при необходимости, ис­точники энергии.

Технологическая оснастка — орудия производства, добавляемые к технологическому оборудованию для выполнения определенной ча­сти ТП.

Средства технологического оснащения (СТО) — совокупность технологического оборудования и оснастки и средств механизации и автоматизации вспомогательных переходов. Классифицируются на универсальные, специальные, специализированные.

Специальным называется оборудование, сконструированное и из­готовленное для выполнения одной определенной операции. Пере­стройка такого станка на выполнение других операций в процессе про­изводства невозможна или может быть выполнена со значительной модернизацией.

Специализированным называется оборудование, специально сконструированное для изготовления изделий со сходными ТП. Специализированные станки не универсальны, но их можно перестраивать на обработку определенной группы изделий.

Линия — совокупность технологического, основного и вспомога­тельного (транспортного, подъемного, установочного и т.п.) оборудования (не менее двух единиц), расположенного в последовательности операций ТП.

Механизированные линии — линии, в которых механизирована технология транспортировки и других вспомогательных операций.

Автоматические линии — система устройств для автоматическо­го выполнения технологических, транспортных и других вспомога­тельных операций без участия человека, функции которого сводятся к наладке, наблюдению и управлению. Автоматизированные линии — линии, на которых выполняются автоматически не все функции за­грузки, разгрузки, перемещения и др.

Технологическая дисциплина

Повышение качества продукции является одной из основных задач технологов. Технологическое обеспечение высокого качества изделий предусматривает высокую культуру производства, т.е.

хоро­шо обученный и дисциплинированный персонал, состояние техноло­гического оснащения на требуемом техническом уровне в пределах допустимого износа, точное соблюдение режимов при малой по­грешности измерений их параметров, однородность поступающих ма­териалов, полуфабрикатов и комплектующих изделий по установоч­ным показателям, рациональную организацию контроля, соблюдение гигиены производства. За эти вопросы отвечает технолог. Нарушение каждого из перечисленных пунктов приводит к появлению дефектов. Технолог должен уметь выделять причины связи дефектов с вызыва­ющими их факторами.

Технологическая дисциплина — это соблюдение точного соответ­ствия ТП требованиям конструкторской и технологической докумен­тации.

Организация контроля технологической дисциплины — одна из задач главного технолога.

Организуется систематический контроль силами и средства­ми предприятия и ведомственный контроль — с применением сил и средств проверяемого предприятия.

При проведении контроля проверяют:

  • соблюдение последовательности операций и переходов;
  • соответствие наименования оборудования, оснастки и средствконтроля требованиям ТД;
  • соответствие материалов и комплектующих изделий требова­ниям ТД;
  • обеспечение рабочих мест КД и ТД;
  • соответствие состояния оборудования, оснастки и средствконтроля эксплуатационным документам;
  • обеспечение выполнения безопасности операций.

Результаты проверок оформляются протоколом.
Контроль может быть: систематический; инспекционный; летучий; ведомственный.

Систематический контроль осуществляют технологи, представи­тели ОТК (отдел технического контроля) и производственные масте­ра (начальники участков).

Инспекционный контроль осуществляют технологи, ОГТ (отдел главного технолога), представители ОТК, представители цеха.

Летучий контроль осуществляется представителями заказчика.

Ведомственный контроль осуществляется представителями министерства, главной инспекцией по качеству.

Источник: http://hron.com.ua/obuchenie/e-konomika/tehnologicheskij-protsess-proizvodstva/

Технологический процесс: описание, виды, этапы — Токарь

17.12.2019

  • анализ рабочего чертежа детали (технологичности детали, рабочего чертежа и технических условий);
  • конструктивно-технологический анализ детали;
  • анализ условий производства;
  • установление типа производства;
  • анализ действующих технологических процессов.
  • Производится расчёт припусков и установление размеров заготовки. Технико-экономическое обоснование правильности выбора заготовки.

    Установление конструкторских и технологических баз. Проектирование технологического маршрута обработки

    На основании рабочего чертежа детали определяются конструкторские и технологические базы, основные и вспомогательные. С их учётом, в произвольной форме, сотавляется технологический маршрут механической обработки.

    На основании составленного технологического маршрута и рабочего чертежа детали, по справочной литературе, производится выбор необходимого комплекта лезвийных и измерительных инструментов, технологическая оснастка и требуемое технологическое оборудование.

    Заполнение технологической документации

    Спроектированный технологический маршрут разбивается на операции, установы и переходы, и записывается в соответствующие технологические карты по определённым правилам. Там же указывается применяемое технологическое оборудование, оснастка, режущий и измерительный инструмент. По нормативно-справочной литературе назначаются режимы резания. Разрабатываются операционные эскизы.

    Расчёт режимов обработки и их оптимизация

    В каждой операции выбирается самый нагруженный режим резания (с наибольшей глубиной резания), выполняется его расчёт и оптимизация. Производится его проверка по мощности, на выполнение требований точности обработки и прочности режущего инструмента.

    Нормирование технологических процессов

    На каждый переход и установ технологического процесса назначаются, по справочной литературе, технически обоснованные нормы времени: основное, вспомогательное и т.д. В конечном итоге определяется штучно — калькуляционное время на изготовление детали.

    На данном этапе выполняется расчёт и проектирование специального механизированного приспособления. Разрабатывается схема базирования заготовки, схема сил зажима, выполняется расчёт погрешности базирования, сил зажима, силовой расчёт основных элементов приспособления.

    Оценка экономической эффективности разработанного технологического процесса

    В заключение, расчитывается годовой экономический эффект от применения данного технологического процесса с предлагаемым приспособлением. Определяется его срок окупаемости и критическая партия деталей.

    Источник: https://nzmetallspb.ru/prochee/tehnologicheskij-protsess-opisanie-vidy-etapy.html

    Что означает «7 нм техпроцесс»?

    В сентябре Apple, как всегда, выпустила новое поколение iPhone. На этот раз сердцем смартфонов iPhone 11, iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max стал новый процессор от Apple A13 Bionic, подробный обзор которого AppleInsider.ru уже выпустил. Этот процессор, как и его предшественник A12 Bionic, выполнен по 7-нанометровому техпроцессу, о чём упоминают все журналисты. Но что такое этот «техпроцесс»? Чем 7-нанометровый лучше 10-нанометрового и когда будет 5-нанометровый? Давайте разберёмся.

    Производство процессоров похоже на лабораторию из фантастического фильма

    Что такое «7 нм техпроцесс»?

    Если говорить очень упрощённо, то процессор — это миллиарды крошечных транзисторов и электрических затворов, которые включаются и выключаются при выполнении операций. «7 нм» — это размер этих транзисторов в нанометрах.

    Для понимания масштабов стоит напомнить, что в одном миллиметре миллион нанометров, а человеческий волос толщиной 80000 — 110000 нанометров.

    Транзистором, напомню, называют радиоэлектронный компонент из полупроводника (материал, у которого удельная проводимость меняется от воздействия температуры, различных излучений и прочего), который от небольшого входного сигнала управляет значительным током в выходной цепи.

    Он используется для усиления, генерирования, коммутации и преобразования электрических сигналов. Сейчас транзистор является основой схемотехники подавляющего большинства электронных компонентов и интегральных микросхем. Размер транзистора полезно знать специалистам для оценки производительности конкретного процессора, ведь чем меньше транзистор, тем меньше требуется энергии для его работы.

    Процессор A7, стоявший в iPhone 5S, производился по 28-нанометровому техпроцессу

    При производстве полупроводниковых интегральных микросхем применяется фотолитография (нанесение материала на поверхности микросхемы при участии света) и литография (нанесение материала с помощью потока электронов, излучаемого катодом вакуумной трубки). Разрешающая способность в микрометрах и нанометрах оборудования для изготовления интегральных микросхем (так называемые «проектные нормы») и определяет размер транзистора, а с ним и название применяемого конкретного технологического процесса.

    Читайте далее: В iPhone 11 появится новый сопроцессор для фото- и видеосъёмки

    Какие бывают техпроцессы?

    Ранние техпроцессы, до стандартизации NTRS (National Technology Roadmap for Semiconductors) и ITRS, обозначались «ХХ мкм» (мкм — микрометр), где ХХ обозначало техническое разрешение литографического оборудования. В 1970-х существовало несколько техпроцессов, в частности 10, 8, 6, 4, 3, 2 мкм. В среднем, каждые три года происходило уменьшение шага с коэффициентом 0,7.

    За сорок лет развития технологий разрешение оборудования достигло значений в десятках нанометров: 32 нм, 28 нм, 22 нм, 20 нм, 16 нм, 14 нм. Если говорить про iPhone, то в пока ещё актуальном iPhone 8 используется процессор А11 Bionic, изготовленный по 10-нанометровому техпроцессу. Серийный выпуск продукции по нему начался в 2016 году тайваньской компанией TSMC, которая изготавливает процессоры и для iPhone 11.

    TSMC — тайваньская компания по производству микроэлектроники, поставляющая Apple процессоры

    16 апреля 2019 года компания TSMC анонсировала освоение 6-нанометрового технологического процесса, что позволяет повысить плотность упаковки элементов микросхем на 18%. Данный техпроцесс является более дешевой альтернативой 5-нанометровому техпроцессу, также позволяет легко масштабировать изделия, разработанные для 7 нм.

    В первой половине 2019 года всё та же компания TSMC начала опытное производство чипов по 5-нм техпроцессу. Переход на эту технологию позволяет повысить плотность упаковки электронных компонентов по сравнению с 7-нанометровым техпроцессом на 80% и повысить быстродействие на 15%. Ожидается, что IPhone 2020 года получит процессор, созданный по новому техпроцессу, а не на втором поколении 7-нанометрового техпроцесса.

    В начале 2018 года исследовательский центр imec в Бельгии и компания Cadence Design Systems создали технологию и выпустили первые пробные образцы микропроцессоров по технологии 3 нм.

    Судя по обычным темпах внедрения новых техпроцессов в серийное производство, ждать процессоров, изготовленных по 3-нанометровому техпроцессу, стоит не раньше 2023 года.

    Хотя Samsung уже к 2021 году намерена начать производство 3-нанометровой продукции с использованием технологии GAAFET, разработанной компанией IBM.

    Читайте далее: Процессоры для iPhone начнут производить по новой технологии

    Что даёт 7 нм техпроцесс?

    И вот мы пришли к самой интересной части. Что же даёт пользователю уменьшение размера транзисторов в процессоре его устройства?

    Уменьшение транзисторов имеет огромное значение для маломощных чипов мобильных устройств и ноутбуков. Если сравнить схематично одинаковые процессоры, но изготовленные по 14-нанометровому и 7-нанометровому техпроцессу, то второй будет на 25% производительней при той же затраченной энергии. Или вы можете получить одинаковую производительность, но второй будет в два раза энергоэффективнее, что позволит ещё дольше читать блог Hi-News.ru на Яндекс.Дзен.

    ЭТО ИНТЕРЕСНО:  Твердость по шору что значит

    iPhone 11 с процессором A13 Bionic, изготовленном на 2 втором поколении 7-нанометрового техпроцесса

    Одним словом, внедрение более современных технологических процессов даст нам увеличение времени работы iPhone и iPad от батареи при одинаковой производительности (следовательно, не надо раздувать размеры устройств для больших аккумуляторов), а также гораздо более мощные процессоры для MacBook. Мы уже видели, как чип A12X от Apple обходил некоторые старые чипы Intel в тестах, несмотря на то, что он был только пассивно охлажден и упакован внутри iPad Pro (2018).

    Чтобы всегда быть в курсе современных технологий, обязательно подпишитесь на Telegram-канал AppleInsider.ru.

    Источник: https://AppleInsider.ru/eto-interesno/chto-oznachaet-7-nm-texprocess.html

    Что такое технологический процесс процессора и на что он влияет

    Все современные вычислительные технологии базируются на основе полупроводниковой электронной техники. Для ее производства используются кристаллы кремния – одного из самых распространенных минералов в составе нашей планеты. С момента ухода в прошлое громоздких ламповых систем и с развитием транзисторных технологий этот материал занял важное место в производстве вычислительной техники.

    Центральные и графические процессоры, чипы памяти, различные контроллеры – все это производится на основе кремниевых кристаллов. Уже полвека основной принцип не меняется, совершенствуются только технологии создания чипов. Они становятся более тонкими и миниатюрными, энергоэффективными и производительными. Главным параметром, который при этом усовершенствуется, является техпроцесс.

    Что такое техпроцесс

    Практически все современные чипы состоят из кристаллов кремния, которые обрабатываются методом литографии, с целью формирования отдельных транзисторов. Транзистор – ключевой элемент любой интегральной микросхемы.

    В зависимости от состояния электрического поля, он может передавать значение, эквивалентное логической единице (пропускает ток) или нулю (выступает изолятором).

    В чипах памяти с помощью комбинаций нулей и единиц (положений транзистора) записываются данные, а в процессорах – при переключении производятся вычисления.

    В 14-нм технологии (по сравнению с 22-нм) сокращено количество барьеров, увеличена их высота, уменьшено расстояние между диэлектрическими ребрами

    Технологический процесс – это процедура и порядок изготовления какой-либо продукции. В электронной промышленности, в общепринятом значении, это величина, которая указывает на разрешающую способность оборудования, применяемого при производстве чипов.

    От нее также напрямую зависит размер функциональных элементов, получаемых после обработки кремния (то есть, транзисторов).

    Чем чувствительнее и точнее оборудование используется для обработки кристаллов под заготовки процессоров – тем тоньше будет техпроцесс.

    Что значит числовая величина техпроцесса

    В современном полупроводниковом производстве наиболее распространена фотолитография – вытравливание элементов на кристалле, покрытом диэлектрической пленкой, с помощью воздействия света. Именно разрешающая способность оптического оборудования, излучающего свет для вытравливания, и является техпроцессом в общепринятом толковании этого слова. Это число указывает, насколько тонким может быть элемент на кристалле.

    Фотолитография – вытравливание элементов на кристалле

    На что влияет техпроцесс

    Техпроцесс напрямую сказывается на количестве активных элементов полупроводниковой микросхемы. Чем тоньше техпроцесс – тем больше транзисторов поместится на определенной площади кристалла.

    В первую очередь это значит увеличение количества продукции из одной заготовки. Во вторую – снижение потребления энергии: чем тоньше транзистор – тем меньше он расходует энергии.

    Как итог, при равном количестве и структуре размещения транзисторов (а значит, и увеличения производительности) процессор будет меньше расходовать энергию.

    Минусом перехода на тонкий техпроцесс является удорожание оборудования. Новые промышленные агрегаты позволяют делать процессоры лучше и дешевле, но сами набирают в цене. Как следствие, лишь крупные корпорации могут вкладывать миллиарды долларов в новое оборудование. Даже такие известные компании, как AMD, Nvidia, Mediatek, Qualcomm или Apple самостоятельно процессоров не делают, доверяя это задание гигантам вроде TSMC.

    Что дает уменьшение техпроцесса

    При уменьшении технологического процесса производитель получает возможность поднять быстродействие, сохранив прежние размеры чипа. К примеру, переход с 32 нм на 22 нм позволил вдвое увеличить плотность транзисторов. Как следствие, на том же кристалле, что раньше, стало возможным размещение не 4, а уже 8 ядер процессора.

    Для пользователей главное преимущество заключается в снижении энергопотребления. Чипы на более тонком техпроцессе требуют меньше энергии, выделяют меньше тепла. Благодаря этому можно упростить систему питания, уменьшить кулер, меньше внимания уделить обдуву компонентов.

    Схематический прогноз изменения техпроцесса в будущем

    Техпроцесс процессоров на смартфонах

    Смартфоны требовательны к аппаратным ресурсам и быстро расходуют заряд аккумулятора. Поэтому, для замедления расхода разряда, разработчики процессоров для мобильных устройств стараются внедрять в производство самые новые техпроцессы. К примеру, некогда популярные двухъядерники MediaTek MT6577 производились по техпроцессу 40 нм, а Qualcomm Snapdragon 200 ранних серий изготавливались по 45-нанометровой технологии.

    В 2013-2015 годах основным техпроцессом для чипов, используемых в смартфонах, стал 28 нм. MediaTek (вплоть до Helio X10 включительно), Qualcomm Snapdragon серий S4, 400, а также модели 600, 602, 610, 615, 616 и 617 – это все 28 нм. Он же использовался и при изготовлении Snapdragon 650, 652, 800, 801, 805. «Горячий» Snapdragon 810, что интересно, был выполнен по более тонкому техпроцессу 20 нм, но это ему не сильно помогло.

    Apple в своем A7 (iPhone 5S) тоже обходилась 20-нанометровой технологией. В Apple A8 для шестого Айфона применили 20 нм, а в модели A9 (для 6s и SE) уже используется новый 16 нм технологический процесс. В 2013-2014 годах Intel делали свои Atom Z3xxx по 22-нанометровой технологии. С 2015 года в производство запустили чипы с 14 нм.

    Следующим шагом в развитии процессоров для смартфонов является повсеместное освоение техпроцессов 14 и 16 нм, а дальше стоит ожидать 10 нм. Первыми экземплярами на нем могут стать Qualcomm Snapdragon 825, 828 и 830.

    Источник: https://mobcompany.info/interesting/chto-takoe-texnologicheskij-process-processora-i-na-chto-on-vliyaet.html

    Что такое технологический процесс

    Александр Мойсеенко / :14.10.2019 / Последнее обновление: 14.10.2019

    Производство полупроводниковых изделий ежегодно совершенствуется. Уменьшается размер кристаллов и чипов, повышаются значения основных параметров и характеристик, чему способствует освоение более тонких технологических процессов. Из статьи вы узнаете, что такое технологический процесс, на что влияет и как позволяет улучшить возможности полупроводниковой продукции.

    Под техпроцессом следует понимать упорядоченную последовательность действий при изготовлении полупроводниковых изделий: мобильных и настольных процессоров, графических ускорителей, диодов, интегральных схем и т.д. Усовершенствование технологии и освоение новых норм способствует улучшению характеристик, в частности: увеличению производительности, плотности упаковки, снижению энергопотребления и тепловыделения, и т.д.

    Автоматизированная фабрика Samsung.

    Норма техпроцесса

    В основе производства полупроводников лежит изготовление транзисторов или ещё транзисторных затворов. Количество транзисторов определяется исходя из условий эксплуатации, обычно исчисляется миллионами и миллиардами на одном кристалле кремния.

    Суть работы транзистора заключается в захвате и удержании электрона при подаче энергии. Соответственно затвор находится в открытом или закрытом состоянии, либо же 0 и 1 в двоичной системе.

    По такой схеме работают процессоры, графические ускорители, память и прочие компоненты в компьютерах, смартфонах и другой электронике.

    Транзисторы процессора под микроскопом.

    Норма техпроцесса определяет размер транзиторного затвора в нанометрах – нм. Чем тоньше технологический процесс, тем меньше размер транзистора и больше затворов умещается на единице площади кристалла.

    Для сравнения возьмем два процессора для настольного компьютера – Intel i7-2600 и i7-4771. Модель 2600 изготовлена по норме техпроцесса 32 нм, благодаря чему вмещает 1.160 млн. транзисторов на кристалле площадью 216 мм2.

    А вот модель 4771 изготовлена по норме 22 нм, благодаря чему на кристалле 177 мм2 умещается 1.400 млн транзисторов.

    Размер процессора при уменьшении технологического процесса.

    Процесс производства

    Для изготовления полупроводниковой продукции используется кристаллический кремний электронного качества. После обработки на станках с ЧПУ получаются тонкие круглые пластины диаметром 100, 150, 200 или 300 мм. Подложка каждого диаметра позволяет изготовить определенное количество чипов. Чем меньше размер чипа, тем больше выходной продукции получается с одной пластины.

    Производство транзисторных затворов достигается путем фотолитографии. На поверхность пластины наносится фоточувствительная полимерная пленка. Затем через шаблон пропускается свет для формирования «рисунка». В дальнейшем пластина обрабатывается в несколько этапов для получения транзисторного затвора.

    Готовая пластина с процессорами.

    В процессе работы важна максимальная стерильность в рабочей зоне. Наличие неровностей, пыли или других инородных элементов на пластине препятствует формированию транзисторных затворов. В результате кристалл приходит в негодность и отбраковывается. В лучшем случае удается отключить часть блоков и получить частично рабочий продукт с урезанными возможностями.

    Освоение новых норм производства несет следующие преимущества:

    1. Повышение производительности. Объясняется увеличением числа транзисторов, благодаря чему процессор, видеоускоритель или другая микросхема позволяет выполнить больше операций.
    2. Снижение энергопотребления. По мере уменьшения размеров транзисторов требуется подавать меньше напряжения.

      Благодаря этому для работы требуется меньше энергии. В частности актуально для устройств с автономным питанием – ноутбуки, смартфоны, планшеты и т.д.

    3. Понижение тепловыделения. Одновременно с уменьшением потребления питания снижается выделение тепла. Для отвода тепла требуются менее массивные системы охлаждения.

      Электроника работает дольше в режиме максимальной нагрузки, обеспечивая наилучшее быстродействие.

    4. Уменьшение размера кристалла. Сокращение физических размеров кристалла позволяет произвести больше продукции с одной кремневой пластины.

      Это способствует уменьшению себестоимости при производстве и снижению издержек конечной продукции.

    Отрицательные моменты следующие:

    1. Высокая себестоимость продукции. Использование новых норм техпроцесса требует внедрения новых методов производства.

      Помимо установки нового оборудования, производителю требуется выстроить новые производственные линии либо же соорудить дополнительные помещения. Поэтому требуется время, что бы окупить издержки на производство, что в свою очередь перекладывается на готовую продукцию.

    2. Низкий выход годной продукции. Новый техпроцесс требует отладки, а иногда и доработки.

    Текущее освоение норм технологического процесса

    В 2018 году началось первое производство мобильных процессоров для смартфонов и планшетов по норме 7 нм. Тогда как массовое производство процессоров для ПК и видеокарт пришлось на текущий год.

    Как отмечает компания TSMC – тайваньский производитель полупроводниковой продукции, переход к 6 нм позволит повысить плотность упаковки на 18 %. А переход к 5 нм повысить плотность упаковки на 80 % и быстродействие на 15 %.

    При этом продукцию с нормой 5-6 или 3 нм не стоит ожидать раньше 2021-2022 года.

    Дальнейшие перспективы

    На данный момент придел технологического процесса – 1 нм. Получить транзисторы меньшего размера не представляется возможным из-за квантовой неопределенности. Да и с размером 3-1 нм придется повременить, поскольку текущие опытные образцы нестабильны. Поэтому для производства полупроводников меньше 5 нм придется искать совершенно другие материалы, вроде графена, а так же разрабатывать новые методы производства.

    Нельзя исключать, что вскоре наступит технологический кризис. Производители исчерпают возможности дальнейшего улучшения продукции.

    А единственный доступный выход – оптимизация готовых технологий, например, путем расширения вычислительных блоков для работы искусственного интеллекта. Так же увеличения числа процессорных ядер, что наблюдается в сегменте настольных процессоров.

    Если раньше для домашнего использования предлагались 4-8 ядерные решения, то сегодня доступны варианты с числом ядер 12, 16 и более.

    Ещё один выход из грядущего кризиса – использование квантовых систем. В таких устройствах для хранения информации используются кубиты, что допускают два состояния одновременно, а не только 0 или 1. Пока же квантовые компьютера нестабильные, громоздкие и чрезвычайно дорогие, что сопоставимо с первыми ламповыми компьютерами.

    Вывод

    В статье подробно описано, что такое технологический процесс. Норма производства определяет технологию производства. Чем современнее техпроцесс, тем лучше характеристики полупроводниковой продукции. При этом покупая готовое изделие, не стоит ориентироваться только на техпроцесс, а учитывать общие возможности и другие параметры.

    А как вы относитесь к регулярному освоению новых техпроцессов? Делитесь мнением в комментариях под статьей.

    Статья была Вам полезна? Поставьте оценку — поддержите проект!

    (1 5,00 из 5)

    Источник: https://androfon.ru/article/chto-takoe-tehnologicheskiy-protsess

    Понравилась статья? Поделиться с друзьями:
    Электропривод
    Как сделать листогиб своими руками

    Закрыть